北京时间2025年6月10日凌晨,WWDC25的主题演讲准时开启。与往年可能聚焦单一突破性技术或硬件不同,苹果发布了自2013年iOS7抛弃拟物化、转向扁平化以来,最大规模的一次设计语言迭代 —— 以一种名为 「液态玻璃(Liquid Glass)」的全新材质,统一并重塑了iOS、iPadOS、macOS乃至visionOS的视觉与交互体验。大会那句颇具玩味的标语「Sleek peek」,以及邀请函视觉设计中那磨砂玻璃质感的苹果Logo,无不在强烈暗示这是一场由设计语言革新主导的更新。全新的通用设计语言液
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WWDC25 苹果 iOS iPad Mac
2025年3月,苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器,并结合了512GB的统一内存。 值得注意的是,最大的进化在于内部处理器和内存,但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra内部的RE-Timer芯片也是苹果制造的。如右图所示,将机箱底部的盖子取下,里面是电源板,下面是处理器板、冷却风扇和散热器。Mac Studio M2 Ultra对比Mac S
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苹果 Mac Studio
苹果公司的硅设计团队正在开发新芯片,这些芯片将成为未来设备的大脑,包括其首款智能眼镜、更强大的 Mac 和人工智能服务器。据知情人士透露,该公司在为智能眼镜开发的芯片上取得了进展。此举表明 Apple 正在加紧开发此类设备,该设备将与 Meta Platforms Inc. 提供的流行的 Ray-Ban 眼镜竞争。近年来,硅团队已成为 Apple 产品开发引擎的关键部分,尤其是在 2020 年开始用国产 Mac 芯片取代 Intel Corp. 处理器之后。知情人士表示,其他正在开发的半导体将支持未来的
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11月4日消息,尽管苹果公司已经取得了巨大成功,但在游戏主机或电脑游戏领域,它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代,史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)重返苹果并力挽狂澜之前,苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备,这是苹果首次有意义的尝试。然而,这一尝试并未取得成功,仅仅在面市大约一年后,Pippin就黯然退场。在此后的数十年间,苹果虽以不同方式涉足游戏市场,使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分,但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年,苹果试图
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10 月 31 日消息,苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器,包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心;图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿,附上相关数据如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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10月29日消息,苹果通过线上更新的方式,正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini,同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。苹果对新Mac mini进行了重新的设计,机身大小相比前代产品缩小一半,整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm;采用创新性的散热架构,能将空气引入设备内的不同分层,最后全部从底部排出。搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型,CPU提速最高可达1.8倍,GPU提速最高可达2.2倍;搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4
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10月25日消息,苹果高管Greg Joswiak在社交平台上预告,苹果会在下周推出Mac新品。据悉,苹果不会举办新品发布会,而是以新闻稿的形式发布产品,届时苹果官网会同步上架。这次苹果将同时发布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 这些新品都将标配M4系列处理器,内存同时升级到16GB,为Apple Intelligence功能提供更好的性能支撑。其中Mac mini标准版配备M4,高配版配备M4 Pro,MacBook Pro标准版配备M4,高配版将升级M4 Pro和M4 M
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9 月 1 日消息,据彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)最新报道,苹果重新设计的 Mac mini 将不会提供 USB-A 端口。古尔曼爆料称,配备 M4 Pro 芯片的新 Mac mini 将总共有五个 USB-C 端口,但没有 USB-A 端口。其中,三个 USB-C 端口将位于背面,两个将位于机器前面,类似于 Mac Studio。以太网、HDMI 和 3.5 毫米音频端口将继续存在。▲ 现款 Mac mini作为对比,目前在售的Mac mini 配备 M2 芯片,具有两个 USB-C
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6 月 23 日消息,彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)在最新一期Power
On实时通讯中透露苹果正在开发“平价版”Vision Pro,这款代号为 N107 的头显据称 FOV视角将会更窄(IT之家注:现款Vision
Pro 为100度左右),据称将需要连接 Mac / iPhone才能使用,逻辑类似Apple Watch。古尔曼重申,苹果希望“最早在 2025 年底”推出更平价的 Vision 耳机,尽管如此,苹果仍在“努力降低成本的同时保留关键功能”,作为比较,现款Visio
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5 月 19 日消息,除爆料新款 AirTag 与 Mac 产品更新 M4 的时间外,来自彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)还对苹果进入AI 时代的表现作出了评论。苹果在生成式人工智能竞赛中一筹莫展(flat-footed),如果它想迎头赶上,就必须改变策略。古尔曼称苹果正面临着蒂姆・库克 CEO 任期内最大的挑战:必须在人工智能领域后来居上并取得胜利。苹果的主要优势在于:资金、人才和强大的平台,但这需要苹果对其战略做出重大改变,也需要其人工智能竞争对手提供一些帮助。尽管苹果可能不同意,但该公
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在 STM32 以太网调试中经常会遇到“设备接收不到数据”,或者“设备发出的数据对端设备收不到”之类的问题。遇到这类问题首先要做的是定位问题发生的部位,这样做的好处就是可以指明下一步调试的方向,缩小分析的范围。以下图为例我们做个简单的说明,设备 A 和设备 B 通过以太网通信,现发现设备 B 无法接收设备 A 发送的消息,问题可能出现在几个地方:• 应用层的程序,或者协议栈出错,数据根本没有到 STM32 以太网外设。这种情况我们在调试的时候,在以太网输出函数 low_level_output 中打个断点
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简介本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外,本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。 背景信息随着越来越多的设备需要接入以太网,流程、工厂和楼宇自动化应用中的单对以太网10BASE-T1L用例(包括以太网APL)不断扩展。随着互联设备增加,更高级别的管理系统可以使用更丰富的数据集,从而使生产效率得以显著提高,同时降低了运营成本和能耗。以太网至现场或边缘的愿
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11月3日消息,当地时间周四苹果发布截至今年9月30日的2023财年第四财季财报。财报显示,苹果第四财季营收894.98亿美元,同比下滑1%,而分析师平均预期为892.8亿美元;净利润为229.56亿美元,同比增长10.8%;每股收益1.46美元,同比增长13%,而分析师预期为1.39美元。苹果第四财季营收和每股收益均超出分析师预期,但营收连续第四个季度下滑。除iPhone以外,所有硬件业务营收较去年同期都有所下滑,iPad和Mac的跌幅更大。苹果公司高管暗示,公司可能不会在假日季度恢复增长势头。苹果当日
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苹果在官网宣布将举行线上特别活动,这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时,可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例,在9月份发布新款iPhone之后,它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且,苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动,而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上,苹果的彩蛋似乎也暗示着,这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后,苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔,而Finder是macOS系统中的文件管理器
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据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
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